全球首发5nm工艺 高通发布全新5G基带X60 预计手机明年搭载

高通在2月18日举行了媒体沟通会，并正式发布了全新的5G调制解调器及射频系统——骁龙X60，这也是高通第三代的5G解决方案，而恰好在一年前，高通发布了第二代5G新空口（5G NR）调制解调器——骁龙X

紫光展锐 6纳米虎贲T7520多模基带芯片发布

T7510是T710+V510，一块SOC，一块基带。T310、T618、T710是同一代SOC，CPU大核是A75。T7520集成了5G基带，CPU大核升级成A76。两代SOC，制程从12纳米升级到

高通骁龙5G基带芯片注重5G全频段融合，建构完整的5G环境

2023年进入5G商用以来的第五个年头，全球5G发展的势头越发强劲。作为5G基带芯片市场的实力玩家，高通骁龙5G基带芯片占据着60%左右的市场份额，凭借从基带到天线再到射频系统的完整5G解决方案，高通

疑似iPhone 12拆解视频：采用高通X55基带

10月22日上午消息，来自网络上的一段视频显示了疑似iPhone 12的拆解情况，这款新手机配备了高通公司的Snapdragon X55调制解调器（又称基带），这与之前的传言相符。微博上名为@Xiao