半导体

3关注 | 5477内容

关注
热门排序
  • 藏不住了!小米第三款车YU9谍照曝光,雷军亲赴新疆测试!

    近日,雷军的一条微博让车圈炸开了锅——雷军亲自带队,小米一众高管齐聚新疆,在帕米尔高原3600米海拔的喀拉库勒湖畔,共同参与小米汽车的高原测试。虽然在微博中,雷军未直接提及“第三款车型(暂称YU9)”

    分享
    70
    投蕉
  • 华为暴跌32%​!

    8月29日,华为披露半年度报告,报告显示,华为上半年营收4270.39亿元,归母净利润同比大幅下滑32%!此次利润下滑并非偶然,而是多重复杂因素交织的结果。华为上半年研发投入高达969.5亿元,同比增

    分享
    279
    21
  • 中国限制稀土出口 全球半导体影响几何

    10月9号商务部第61号和第62号公告对我国稀土出口采取严格限制,此举马上引来西方各国的震动,特朗普政府随即反制,宣称将在11月1号对华关税提高到100%。荷兰政府也根据2023年10月出台的『外国投

    分享
    19
    20
  • 英伟达中国从 95% 跌到了 0%,黄仁勋:我们已100%退出中国市场!

    英伟达首席执行官黄仁勋上周表示,受美国出口管制持续影响,公司在中国先进 AI 加速器市场的份额已从约 95% 骤降至 0%。黄仁勋在采访中称:“目前,我们已 100% 退出中国市场”,并补充道,“我们

    分享
    4
    5
  • 深圳一公司推“机器人代孕”,价格10万!

    8月8日消息,不想怀孕生子?或许真有机器人来“代劳”!近期,有科技媒体相继报道了这样一则让人听起来感到“不可思议”的消息:“机器人妈妈”或在一年内问世,或也需要经历怀胎十月的过程,售价不超十万元。报道

    分享
    89
    9
  • 安世半导体中国有限公司发布郑重声明

    来源:环球时报10月23日,安世半导体中国有限公司发布声明称,近期荷兰总部单方面免去张秋明销售市场部副总裁职务的决定,在中国法域下不发生法律效力。声明指出:一、荷兰总部相关决定在中国境内不具备法律效力

    共3张
    分享
    4
    投蕉
  • 刚刚!裁员1400人!应用材料突然宣布:遭美国政策背刺!

    一、政策重拳砸下:1400 个岗位成制裁祭品华盛顿的一纸禁令,直接将美国芯片设备巨头应用材料推向了裁员深渊!当地时间 10 月 23 日,这家手握全球半导体设备话语权的企业轰然宣布:全球裁员 4%,1

    分享
    评论
    5
  • SK海力士发巨额奖金!超过1亿韩元(约合人民币51.3万元)每人

    9月3日消息,据韩媒报道,SK 海力士与其工会达成了一项初步工资协议,根据该协议,公司将其年度营业利润的 10% 分配给利润分享奖金计划,同时取消了限制奖金在员工基本工资 1000% 以内的上限。SK

    分享
    26
    投蕉
  • 裁员1.3万人!

    9月26日消息,德国汽车供应商博世近日宣布,将在位于德国的汽车业务部门裁减约1万3000个岗位,以应对约25亿欧元的“成本缺口”!据报道,博世还将同时减少对生产设施与厂房的投资,并称此举是对市场疲软与

    分享
    10
    投蕉
  • 半导体行业有哪些糟粕文化?

    半导体行业总被架在“国之重器”的神坛上——光刻机的纳米精度被吹成“人类智慧巅峰”,芯片的每一分算力都被炒成“科技硬通货”,连穿洁净服的工程师都被外人误以为“年薪百万、智商超群”。但只有真正蹲过Fab厂

    分享
    评论
    5
  • 高薪是“奋斗毒药”?别让画饼饿死了真正的造芯人

    在制造行业摸爬久了,总能听到些让人匪夷所思的论调。比如某企业家公开宣称“工资高不利于员工奋斗”,主张用“精神感召”替代奖金激励,把“奉献精神”挂在嘴边,却对员工的薪资诉求避而不谈。这话要是放在十几年前

    分享
    1
    投蕉
  • 半导体厂里面的中秋节

    祝广大读者,中秋快乐!李四一望着机台里Robot抓着的不断运行的wafer,EFEM上面黄色的柔光照在wafer上面,如同天上月亮一样,有大又圆,泛着黄光光。正当李四一透过EFEM的透明窗望着出神的时

    分享
    评论
    5
  • 应用材料:断供被禁中企子公司,将损失6亿美元!

    当地时间10月2日,美国半导体设备大厂应用材料于向美国证券交易委员会(SEC)提交的8-K文件中指出,受美国商务部工业与安全局(BIS)9月29日出台新的出口管制规则影响,可能导致其2025财年第四财

    分享
    评论
    5
  • ​芯片封装五大典型失效现象

    集成电路封装五大典型失效模式: 金线偏移、芯片开裂、界面开裂、基板裂纹及再流焊缺陷,其形成机理与工艺控制紧密相关,需结合材料特性与工艺参数进行系统性优化。1.金线偏移发生金线偏移的原因有:①封装过程中

    分享
    评论
    5
  • 国产芯片公司,为谁而存在

    国内芯片创业公司的日子,一年比一年难,因为融资一年比一年难。该结束的终会结束,尽管截至2024年底,中国芯片设计企业数量约为‌3600余家‌,较2023年还增长约175家。大家都在坚持,想各种办法存活

    分享
    评论
    5
  • 正在加载

    APP内打开

    取消
    继续
    立即领取