图片来源：Pixabay8月2日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称和美精艺）披露了第一轮问询回复函，公司在科创板上市申请于2023年12月27日被受理，拟募集资金8亿元，公司保荐机构为开源证券