高阶智能再进化 MediaTek发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片

MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能，为

MediaTek将展示突破性的5G NTN双向卫星通信技术

2023年2月24日，MediaTek将于2023世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示突破性的3GPP 5G非地面网络（NTN）技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持。首批采用MediaTe

MediaTek将展示突破性的5G NTN双向卫星通信技术

2023年2月24日，MediaTek将于2023世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示突破性的3GPP 5G非地面网络（NTN）技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持。首批采用MediaTe

旗舰性能再升级，MediaTek发布天玑 9200+ 移动平台

2023年5月10日，MediaTek 发布天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑 9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋

MediaTek将于MWC2024展示智能手机生成式AI应用

2024年2月21日 – 作为每年为全球超20亿台边缘计算设备赋能的IC设计公司，MediaTek将参展2024世界移动通信大会（MWC 2024）。基于天玑9300集成的新一代AI处理器，Medi

MediaTek发布DimensityAuto汽车平台，赋能智能汽车科技创新

2023年4月17日-凭借在移动计算领域近30年的技术积累和10年以上的汽车行业经验，MediaTek已与全球领先的汽车制造商和供应链开展深入合作，并在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成千万级出货量