湿法刻蚀属于强腐蚀、高精密制程，药液洁净度直接决定晶圆刻蚀品质。碳化硅、氮化镓、磷化铟、砷化镓这几类化合物半导体，刻蚀机理、使用药液各不相同，但面临同一个共性工艺难题：流体输送系统持续析出颗粒与杂质，